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电机驱动和FPC排线问题

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发表于 2014-11-30 10:54:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
电机驱动的隔离电路用IRF3205代替SI2302怎么样 ,学校买的就是这种芯片 ,另外用74HC244三态门做隔离电路的效果怎么样?

FPC排线的底座,就是能用普通的电烙铁焊接吗  焊接难度怎么样  我的主电路上是这样设计的,我怕到时候焊不上去

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发表于 2014-11-30 11:30:20 | 显示全部楼层
用245 效果会比244好一些。
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发表于 2014-11-30 11:31:19 | 显示全部楼层
这种封装,很难焊接的。你用立贴那种软排座吧。
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 楼主| 发表于 2014-11-30 11:56:01 | 显示全部楼层
邴和 发表于 2014-11-30 11:31
这种封装,很难焊接的。你用立贴那种软排座吧。

立贴是怎么样的 有图吗 用的还是FPC线吗?
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发表于 2014-11-30 12:07:10 | 显示全部楼层
lzw_sw 发表于 2014-11-30 11:56
立贴是怎么样的 有图吗 用的还是FPC线吗?

你可以淘宝搜索一下,也是用FPC软排线的,就焊接的地方不同。
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 楼主| 发表于 2014-11-30 12:49:48 | 显示全部楼层
邴和 发表于 2014-11-30 12:07
你可以淘宝搜索一下,也是用FPC软排线的,就焊接的地方不同。

好 我查一下 谢谢
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发表于 2014-11-30 16:22:59 | 显示全部楼层
lzw_sw 发表于 2014-11-30 12:49
好 我查一下 谢谢

立贴就是左右两边焊接,间距增大一倍,所以更好焊接。protel库有自带封装的。
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 楼主| 发表于 2014-12-1 16:55:10 | 显示全部楼层
微粒子 发表于 2014-11-30 16:22
立贴就是左右两边焊接,间距增大一倍,所以更好焊接。protel库有自带封装的。

具体在哪里,求告知
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